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国家集成电路产业基金收购晶方科技9.32%股份

来源:网络 编辑:好易 时间:2017-12-30 07:32

  中证网讯(记者 王维波)晶方科技(6030051229日晚公告,公司股东 Engineering and IP Advanced Technologies Ltd.(以下简称 “EIPAT”)与国家集成电路产业投资基金股份有限公司(以下简称大基金)签署了《股份转让协议》,EIPAT向大基金转让其所持公司无限售条件流通股股份 2167.78万股,占公司股份总数的9.32%,转让对价为人民币 6.80亿元。转让完成后,EIPAT持有公司股份3389.03万股,持股比例为14.56%;大基金持有公司股份2167.78万股,持有比例为9.32%

  公告表示,大基金本次收购晶方科技的股份,,是为了发挥大基金在国家集成电路产业发展的引导作用,支持晶方科技成为全球领先的传感器先进封装与制造企业,进一步提升其技术创新与引领能力,推动其产业化应用规模与产业链布局,带动国家集成电路产业在传感器领域的创新升级与有效发展,同时为大基金出资人创造良好投资回报。

  业内人士表示,晶方科技专注于传感器领域的封装测试业务,拥有多样化的先进封装技术,同时具备8英寸、12英寸晶圆级芯片尺寸封装技术规模量产封装能力,为全球晶圆级芯片尺寸封装服务的主要提供者与技术引领者。今年前三季度实现营业收入4.54亿元,同比增长29.44%;实现归母净利润6467.67万元,同比增长113.72%主要原因是针对全球手机双摄像头的兴起、安防监控摄像头的应用升级、生物身份识别芯片的普及,该公司积极进行市场有效布局与调整,同时不断加强技术、工艺、生产能力与效率的提升。从目前看,全球半导体封测产业正向中国转移,国内新建的晶圆制造产能进入释放阶段,双摄、3D Sensing、全面屏等终端功能应用升级,再加上可穿戴设备、物联网快速扩张,汽车电子、工业控制向智能化发展,传感器封测市场规模将持续快速增长,该公司领先布局先进封装产能,将持续受益。而此次国家集成电路产业投资基金成为晶方科技股东,将推动上市公司在技术和市场等方面获得进一步的提升,有利于其未来的持续发展。

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